台積電昨（30）日股價在AI題材助攻下，盤中最高攻上1,160元，平歷史最高價，終場上漲20元、收1,155元，站回所有均線。市場專家指出，台積電尾盤拉抬動能明顯，主要由外資法人與壽險資金領軍回補，顯示對後市仍具信心，內資布局動作也相當積極，支撐台積電續強。

台積電昨日股價強勢攻高，法人紛紛加碼布局。根據統計，昨日最後一盤點火買超台積電的主要買盤，以外資為主，包括摩根士丹利、高盛、瑞銀、法巴、麥格理、野村、花旗、里昂等，金額介於1.5億元至50億元之間。

除了外資，另一股點火台積電重要買盤則來自內資，包括富邦、國泰等壽險單。其他重要的市場主力，還包括市場大戶聚集地的元大總公司、當沖客聚集地的凱基台北、虎尾幫也有著墨的身影。

法人通路訪查後發現，為配合川普政府「美國製造」政策，台積電亞利桑那先進封裝產線2025年月產能可達二、三千片，2026年將擴增到1萬至2萬片，屆時將占台積電整體先進封裝產能約10%至20%。

該廠封裝技術以2.5D CoWoS與3D SoIC為主，前段晶圓製程（CoW）仍倚賴台積電自製，美商艾克爾（Amkor）則負責後段的晶圓堆疊與封裝（WoS）。目前SoIC最大客戶為超微（AMD），預期2026年蘋果將成為第二家主要客戶，應用於其自研M系列晶片。