弘塑（3131）昨（22）日股價表現強勢。法人分析，弘塑在先進封裝濕製程的整合方案具優勢，未來台積電推進SoIC與CoPoS等新型先進封裝技術時，弘塑可維持領導地位，相關權證可伺機布局。

弘塑在先進封裝濕製程設備領導地位穩健，2025、2026年台積電與日月光投控於先進封裝的資本支出將分別年增39%與27%。因弘塑具設備與化學品整合解決方案，且在SoIC與CoPoS擴產帶動下，弘塑將續任濕製程設備主要供應商，目標價上看1,800元。權證發行商建議，若看好弘塑後市表現，可選相關認購權證進行布局。挑選標準，以價內外5%以內、剩餘天數逾90天等條件為主，藉以放大槓桿利潤。（元大證券提供）