隨AI算力需求快速攀升，北美四大雲端服務供應商（CSP）資本支出持續維持高檔，全面推升資料中心高速互連升級需求。在伺服器量體擴張與交換器規格升級的雙重驅動下，光收發模組（Optical Transceiver Module）用量激增，加速由800G邁向1.6T世代。看好矽光子（SiPh）、近封裝光學（NPO）及未來共同封裝光學（CPO）製程需求爆發，高明鐵（4573）早已布局關鍵的「耦光工站」，受惠光收發模組800G放量、1.6T進入少量生產，元月營收創下2018年第三季以來單月新高，法人看好今年營運將呈雙位數成長。

三大動能點火

訂單能見度大增

據TrendForce報告，800G與1.6T光收發模組已進入量產，預期2026年起更高頻寬的矽光子╱CPO平台將部署於AI交換器。法人指出，高明鐵今年成長動能主要來自3項：一、CSP廠擴建推升800G放量及1.6T小量產，帶動出貨動能續強。二、SiPh由驗證轉量產，採購重心轉向「標準化工站」，大幅拉升訂單能見度。三、FAU╱光引擎封裝測試投資升溫，耦合與光測工站的擴建形成第二成長曲線。

決戰量產良率

精準「耦光」成關鍵

矽光子技術邁向量產後，供應鏈競爭重點轉向製程的可複製性與良率。其中，耦光的速度、準確度與穩定性，直接牽動高速光收發模組導入速度與放量幅度。高明鐵憑藉精密機構、運動控制、演算法與閉迴路之自主整合能力，成功將「找光-對準-鎖光」流程工程化與標準化，協助客戶縮短量產爬坡時間。

產品布局上，高明鐵以六軸堆疊模組、次系統與解決方案（含史都華平台），支撐量產工站所需的位姿控制精度；並以主動耦光設備切入矽光子收發模組製程。隨著SiPh╱NPO及未來CPO驗證轉量產節奏加快，高明鐵有望由單機供應升級為標準化工站供應商，帶動客單價與出貨規模同步提升。

深化技術對話

秀次世代量產解方

為深化全球技術對話，高明鐵將參與全球光通訊盛會OFC 2026（3月17日至19日，洛杉磯會展中心，攤位：4723）。以「矽光子高精度耦合解決方案」為主題，展示高精度耦光、主動對準與晶圓級測試等解決方案，全力支援高速交換器與下一代光引擎的量產需求，展現AI數據中心供應鏈重要推手的技術實力。