資金持續往AI流入，台股第二季延續多頭格局，指數維持高檔震盪。市場觀察指出，短期大幅修正機率不高，但盤面結構已出現轉變，中小型股在前波漲幅擴大後，波動明顯增加，市場對短線評價修正的預期逐步升溫。

　　瀚亞投信表示，近期盤面最大變化在於資金輪動方向。市場資金自高基期族群轉向低基期標的，尤其AI供應鏈中的ODM廠、PC與邊緣運算相關產業，因評價相對較低且基本面具支撐，逐步吸引資金流入。此外，記憶體族群出現回溫訊號，在供需改善與價格回升預期下，也成為資金關注焦點。

　　在AI產業發展上，從雲端訓練逐步邁向應用落地與邊緣運算，產業鏈涵蓋GPU、ASIC、記憶體及光通訊等領域，次族群動能逐步發酵，投資機會也隨之擴大。

　　整體而言，瀚亞投信表示，在基本面穩健與資金動能支撐下，台股短期仍以高檔震盪為主軸。投資策略上，市場建議關注評價具吸引力且基本面穩定的族群，並留意AI產業平台轉換進程及政策變化對市場帶來的影響。同時，中小型股漲幅已大情況下，需留意波動加劇與短線修正風險。

　　主動群益台灣強棒（00982A）經理人陳沅易指出，台股近期表現強勢，主要核心動能來自於半導體景氣的強勁支撐。後市來看，隨著美伊衝突稍有緩解，加上AI需求持續暢旺，特別是AI伺服器及零組件族群表現強勢，抵銷了外部環境的不確定性，台股多頭趨勢有望延續，呈現產業多點開花的健康輪動格局。

　　投資布局方面，可持續留意先進製程、電源管理、AI基礎建設、低軌衛星、光通訊INP基板等類股表現。

　　台新臺灣IC設計（00947）研究團隊指出，在波段漲多下，逢高獲利了結賣壓漸增，且台股屢創新高乖離再放大，加上融資大增至4,7 00億～4,800億以上，籌碼漸趨凌亂，預期短線震盪將加大。

　　惟就基本面而言，台灣科技股受惠在全球AI供應鏈扮演關鍵地位，業績呈現爆發性成長，預期第二季至第三季企業獲利年增率強勁將提前反應，上半年台股仍有利可圖，拉回仍是長線買點。

　　台新團隊也提到，高盛近期發布報告表示，全球記憶體正面臨史上最嚴重的短缺，全球產能至少已經鎖死至明年，預期IC設計及記憶體漲升行情仍可期。投資人若想參與IC設計與記憶體產業在AI浪潮中的成長，可從ETF開始投資，布局高純度的「IC設計 ＋記憶體」的台股 ETF組合，能有效捕捉規格邁向AI海量化後的轉型紅利。