1.董事會決議日期:113/03/27
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):未定
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:未定
6.發行價格:未定
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留發行新股
之10%~15%由員工認購。
8.公開銷售股數:未定
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
擬請原有股東放棄優先認購權利，全數提撥供本公司辦理上市(櫃)前公開承銷，
不受公司法第267條關於原股東優先認購規定之限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
員工認購不足或放棄認購部分，擬提請授權董事長洽特定人按發行價格認購。
11.本次發行新股之權利義務:與已發行之普通股相同。
12.本次增資資金用途:為供本公司初次上市（櫃）前公開承銷之股份來源。
13.其他應敘明事項:
本次增資發行新股之計畫內容(含所訂定之發行數量、發行價格、發行條件、
承銷方式、計畫項目、募集資金、預計進度及可能產生之效益及其他相關事項)，
如因法令規定或主管機關規定或基於營運評估或因客觀環境條件有所變更或修正時，
擬請股東會授權董事會全權處理。

1. 董事會擬議日期：113/03/27
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.00000000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：57,719,552
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/27
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/27
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01-112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):762039
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):283528
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):166599
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):171943
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):133261
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):133261
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):5
11.期末總資產(仟元):1100043
12.期末總負債(仟元):383354
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):716689
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/03/27
2.股東會召開日期:113/06/28
3.股東會召開地點:台南市安南區台南科技工業區科技五路100號(本公司會議室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
5.召集事由一、報告事項:
(1)112年度營業報告。
(2)112年度審計委員會決算表冊查核報告。
(3)112年度員工酬勞及董監酬勞分派情形報告。
6.召集事由二、承認事項:
(1)112年度營業報告書及財務報表案。
(2)112年度盈餘分配案。
7.召集事由三、討論事項:
(1)修訂本公司「公司章程」案。
(2)修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
(3)本公司擬辦理現金增資發行新股為初次上市(櫃)前公開承銷之
股份來源，暨原股東全數放棄優先認購案。
8.召集事由四、選舉事項:無
9.召集事由五、其他議案:無
10.召集事由六、臨時動議:無
11.停止過戶起始日期:113/04/30
12.停止過戶截止日期:113/06/28
13.其他應敘明事項:
(一)依公司法第172條之1規定，本公司受理股東書面提案之期間自民國
113年4月22日起至5月2日止，凡有意提案之股東請於民國113年5月
2日下午五時前寄(送)達，並敘明聯絡人及聯絡方式，以利董事會
回覆處理結果；受理處所為本公司財會部(台南市安南區台南科技
工業區科技五路100號)
(二)本次股東常會股東得以電子方式行使表決權，行使期間為民國
113年5月29日至6月25日止(電子投票平台:台灣集中保管結算所
股份有限公司)。

1.事實發生日:113/03/27
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審
字第1050001900號函規定辦理
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本公司於113年03月27日董事會決議通過112年度員工酬勞及董監酬勞分派案。
(1)董監酬勞金額:新台幣3,485,966元
(2)員工酬勞金額:新台幣12,605,662元
(3)上述金額全數以現金發放。
(4)上述決議金額與112年度認列費用無差異。
(5)本案經113年3月27日薪資報酬委員會及董事會決議通過，提報113年股東常會。

美、台股創高，買盤追價謹慎，連帶興櫃市場本周跌多漲少，統計本周以來335檔興櫃個股平均上漲0.31%，其中生技醫療股路迦生醫（6814）股價上漲21.2%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨（22）日資料顯示，本周以來興櫃市場成交金額達168.41億元、成交2.63億數、成交17.06萬筆，三項數據均低於上一周。興櫃前十強漲幅在11.3%之上，漲幅超過一成有14檔，比前一周還多。

領漲股部分，本周族群集中電子股，共進榜六檔；至於生技醫療、電機機械、文化創意及鋼鐵工業各一。

生技醫療股路迦生醫跌深反彈，周漲21.2%，是唯一漲幅達兩成的興櫃股，股價重返半年線之上。其餘前十強還有陶瓷基板股立誠周漲18.8%、光電股山太士周漲17.9%、直流馬達廠昶瑞機電周漲16.7%、光電股機光科技周漲16.6%、半導體設備股明遠精密周漲13.7%、文化創意股百聿數碼周漲13.6%、半導體封裝固晶機設備及方案提供者廣化周漲12.6%、光學元件製造業晶瑞光周漲12.3%、離岸風電股世紀風電周漲11.3%。

本周有二檔興櫃股報到，分別為光焱科技和暉盛。其中光焱科技主要產品包括模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測儀器，廣泛應用於材料檢測、光學影像感測領域等；暉盛主要產品為電漿設備。

　　興櫃市場本周有兩檔新兵報到，漲幅冠亞軍由二檔新兵上演蜜月行 情，冠軍由掛其他電子的光焱科技（7728）以周漲幅32.54％奪下， 亞軍為半導體業的暉盛（7730）以30.45％漲幅拿下，第三名則是生 技醫療業的路迦生醫（6814）21.21％摘佳績。

　　據統計，本周335檔興櫃股有157檔平盤以上，占比46.8％，與上周 占比33.9％相較，中小型股的人氣再次回籠。櫃買指數繼高檔急速下 挫，吞下兩根周黑K後，本周隨著投資人見證「2萬點大關」後，中小 型股買盤回籠，股價反彈，櫃買指數周漲1.95％，雖然相較於加權指 數周漲2.77％沒那麼吸睛，但已見櫃買市場賣壓逐漸減輕回穩，興櫃 市場表現跟著回升，可望接續大盤上演衝刺行情。

　　在成交值部分，本周興櫃市場成交值168.41億元，相較於上周成交 值214.45億元，呈現價漲量縮，人氣可望逐漸回溫。

　　本周興櫃股漲幅前十強分別為光焱科技、暉盛、路迦生醫、立誠、 山太士、昶瑞機電、機光科技、明遠精密、百聿數碼、廣化等，漲幅 從32.54％～12.67％不等，成交量介於1,789～155張之間；在產業分 類上，電子族群為大宗占七檔，其中半導體業有三檔、光電業二檔。

　　光焱科技主要產品包括影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性 能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案 ，以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源，全系列產品可 通過歐洲機器視覺協會EMVA、國際電工組織IEC、美國材料和試驗（ ASTM）協會等全球規範。

　　光焱科技透過深耕科研、滲透產業的模式，藉由科研與產業人才流 動，提前布局影像感測（CIS）、光學雷達（LiDar）與鈣鈦礦（Per ovskite）材料等新技術或新材料檢測技術，提供新興領域成熟精準 檢測方案。

　　暉盛科技為專注電漿領域技術的設備商，從產品設備研發、設計、 製造到行銷及技術支援，皆具有高度完整的自主性與整合性。為了因 應現今主流環保意識訴求及工業產品微細化趨勢，暉盛於環保領域亦 致力發展電漿殺菌、廢氣處理、空氣淨化等相關技術處理毒氣及廢水 ，取代傳統大量用水及造成廢水汙染環境。

　　暉盛目前主力設備聚焦於電漿表面處理的乾式設備，產品包含各式 電漿清洗機、電漿去膠渣機及蝕刻機、電漿極化機與電漿表面處理機 等設備，其可對材料進行表面清潔、表面蝕刻及表面改質處理。

1.事實發生日:113/03/08
2.發生緣由:依據財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心113年03月08日
證櫃審字第1130000956號函核准在案。
3.因應措施:櫃檯買賣股票開始買賣日期113年03月18日。
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/03/08
2.發生緣由:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會
3.因應措施:
(1)召開法人說明會之日期:113/03/12
(2)召開法人說明會之開始時間:14時30分
(3)召開法人說明會之地點:福邦證券7樓B會議室
(台北市中正區忠孝西路一段6號7樓)
(4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會，
說明本公司營運概況及未來展望。
(5)法人說明會簡報內容:內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無
4.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:113/01/26
2.舊任者姓名及簡歷:不適用
3.新任者姓名及簡歷:
獨立董事：顏盟?/國立成功大學會計學系暨財務金融研究所 教授
獨立董事：黃蕙玲/彩碤新能源(股)公司財務長
獨立董事：何志文/飛信半導體股份有限公司/總經理
4.異動原因:增選
5.新任董事選任時持股數:
獨立董事：顏盟?/0股
獨立董事：黃蕙玲/0股
獨立董事：何志文/0股
6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:NA
7.新任生效日期:113/01/26
8.同任期董事變動比率:不適用
9.其他應敘明事項:
本公司原設置四席董事及二席監察人，配合審計委員會之成立，經本次臨時會
增選後設董事七席，其中包含三席獨立董事

1.事實發生日:113/01/26
2.發生緣由:本公司113年第一次股東臨時會增選3席獨立董事，
由全體獨立董事組成審計委員會
(1)舊任者姓名及簡歷：不適用
(2)新任者姓名及簡歷：
顏盟?/國立成功大學會計學系暨財務金融研究所 教授
黃蕙玲/彩碤新能源(股)公司財務長
何志文/飛信半導體股份有限公司/總經理
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:本屆審計委員會委員任期同本屆董事會任期截止日，
自113/1/26至115/5/29止

1.股東會決議日:113/01/26
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
獨立董事：顏盟?
獨立董事：黃蕙玲
獨立董事：何志文
3.許可從事競業行為之項目:
投資或經營其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事或經理人之行為
4.許可從事競業行為之期間:113/01/26~115/05/29
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經票決結果本案照案通過
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用
10.對本公司財務業務之影響程度:無
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無
12.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/01/26
2.發生緣由:本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項
一、股東臨時會日期:113/1/26
二、重要決議事項：
(1) 增定本公司「董事選舉辦法」案
(2) 本公司增選3席獨立董事案，當選名單如下:
獨立董事：顏盟?
獨立董事：黃蕙玲
獨立董事：何志文
(3) 解除新任獨立董事競業禁止之限制案
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:112/12/27
2.發生緣由:本公司董事會決議通過設立第一屆薪資報酬委員會及委任薪資報酬委員
本公司第一屆薪資報酬委員會委員姓名及簡歷:
顏盟?/國立成功大學會計學系暨財務金融研究所 教授
黃蕙玲/彩碤新能源(股)公司 財務長
何志文/飛信半導體股份有限公司 總經理
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:
本屆薪資報酬委員會委員，任期自董事會通過後開始生效起算
至115年05月29日止，同本屆董事會任期截止日。

1.事實發生日:112/12/27
2.發生緣由:本公司董事會決議召開113年第一次股東臨時會(增列議案)
3.因應措施:
一、董事會決議日期:112/12/27
二、股東臨時會召開日期:113/01/26(五)上午十時整
三、股東臨時會召開地點:台南市安南區科技五路100號會議室
四、股票停止過戶期間:112年12月28日至113年1月26日止
五、召集事由
討論事項:增訂本公司「董事選舉辦法」案
選舉事項:本公司增選3席獨立董事案
其他議案:解除新任獨立董事競業禁止之限制案
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:112/12/06
2.發生緣由:本公司董事會決議召開113年第一次股東臨時會
3.因應措施:
一、董事會決議日期:112/12/06
二、股東臨時會召開日期:113/01/26(五)上午十時整
三、股東臨時會召開地點:台南市安南區科技五路100號會議室
四、股票停止過戶期間:112年12月28日至113年1月26日止
五、召集事由
選舉事項:本公司增選3席獨立董事案
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:112/12/11
2.發生緣由:本公司董事蔡秉儒辭任
3.因應措施:依規定發布重大訊息公告之
4.其他應敘明事項:無

國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成
功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶
圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程
不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。

隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型
晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）
不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢
看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是
業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近
億元訂單。

而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3D
WLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材
料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去
膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電
漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。

有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、
Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及
鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波
電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向
性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、
各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。

暉盛科技近年挾優越電漿技術開發能力，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，且在晶圓代工廠對於晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度大幅提高，也讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，輔以歐洲及亞太地區訂單加成，整體營收再創新高。

暉盛科技表示，全球吹起綠能永續風潮，公司長期逐步建構ESG藍圖，不僅利用自身電漿技術基礎，將甲烷脫氫，使其成為潔淨氫能及活性碳，並運用在電動車領域，亦推出微波火炬電漿（Microwave Torch）技術，無電極式微波電漿可適用各型反應物（氧化性、還原性、惰性），能將PFC、N2O、VOCs等有害氣體無害化，並可應用於碳氫化合物轉化及脫碳，產出無碳或低碳燃料。

而對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，暉盛科技不僅提高自動化生產及晶圓級無塵環境等級要求，同時也要達到減少人員作業的頻率，其中以減少人員碰板為主，因人員上下板就可能造成板損，如折傷、刮傷、板污等。

暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，也開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading/Unloading Machine）對應客戶需求，且因應整體產線自動化生產需求，更開發可直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線的線性生產電漿去膠渣機（In-line Plasma Desmear Machine），設備已獲台、歐、美、日及大陸等地載板大廠訂單，且具有近80%市占率。

在半導體先進封裝製程下，業界對重度蝕刻需求攀升，尤其以非等向性的高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）詢問度最為明顯，該設備具有高密度電漿源與反應性離子蝕刻雙重特性，蝕刻均勻度達90%以上，可用於金屬、介電質、低介電材料蝕刻，更可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660mm2，堪稱業界最大規格。

暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。

暉盛經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading / Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。

另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，目前已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。

邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma)或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案。