記憶體市場「漲」聲不斷，繼美光上周傳出暫停報價並預告全面調漲價格後，市場最新傳出，南韓記憶體巨頭三星近期也通知客戶，要調升第4季部份DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）報價，其中DRAM合約價漲幅最高上看三成，NAND相關產品則要漲5%至10%。

相關漲價消息並未獲三星證實，惟周末期間已在各大網路投資論壇引起熱議。法人指出，美光先前的漲價消息已讓市場對記憶體景氣谷底翻揚走勢吞下定心丸，激勵群聯、華邦、南亞科、威剛、十銓、宇瞻等股價大漲，一旦三星跟進漲價，為記憶體後市增添更多柴火，進一步帶旺相關台廠。

消息指出，三星陸續通知客戶，下季LPDDR4X、LPDDR5╱5X等DRAM產品合約價將調漲15%至30%，NAND相關產品（包括eMMC╱UFS等）價格則要漲5%至10%。業界密切關注美光、三星等大咖陸續宣布調升報價後，業界趕在新價格上路前的掃貨與追漲效應。

研調機構集邦科技預期，第4季DRAM與NAND Flash價格可望持續上漲。DRAM當中，DDR4因供給減少，價格飆漲，市場估計第3季供需缺口約3%，預期缺口可能擴大，並缺貨到明年第4季。

NAND Flash方面，集邦指出，基於AI海量資料存儲建置，硬碟缺貨加上超長交期，目前大量訂單轉向企業級固態硬碟，造成NAND Flash短缺，供應商醞釀第4季漲價，預估漲幅5%至10%。

業界觀察，美光先前率先凍結對外報價，並且預計調高產品售價，顯示原廠對未來供貨吃緊有共識，價格話語權回到供給端，整體全球記憶體市況逐步轉佳。

威剛董事長陳立白先前指出，第3季不論是DDR4或DDR5，客戶訂單能見度持續樂觀；另一方面，目前NAND Flash原廠產出仍相當自律，需求面不僅資料中心需求火熱，消費性電子產品新品上市對儲存需求也不斷攀升，NAND Flash市況可望保持穩健走升格局。

群聯執行長潘健成則認為，隨著雲端大咖與企業投入上千億美元建置GPU，龐大的運算能量背後伴隨的是海量數據儲存需求，估「明年Flash一定會缺貨」。

外資對台股集中市場從上周五買超265億元，15日買超縮減至25億 餘元，不過，外資仍持續布局之前調節股，對南亞科（2408）及台玻 （1802）等14檔上市股積極加碼，尤其大敲南亞科近3.7萬張，力拱 股價攻上漲停63.1元。

　　外資寫下連十日買超台股，累計加碼約2,173億元，然而外資15日 對台股買超驟減至25億餘元，顯示當前對台股操作偏保守，不過，外 資仍對特定個股翻多，隨著股市來到25,000點高檔，且指數開始出現 高檔震盪，隨時都有拉回的壓力下，外資此時翻多敲進的個股值得留 意。據統計，上周五之前，外資站在賣超或連續賣超，但15日翻多加 碼1,200張以上有14檔上市股，包括南亞科、台玻、聯電、尖點、定 穎投控、精成科、臻鼎-KY、毅嘉、雷虎、鉅祥、廣宇、為升、日月 光投控、華晶科等。從上述外資回頭敲進千張個股中來看，多集中電 子股，就產業來看，以PCB族群居最大宗，另也加碼半導體股及軍工 概念股等。

　　美光報價傳出上漲，帶動台廠記憶體南亞科股價衝上漲停，創下逾 一年來新高，外資大敲近3.7萬張居最重要功臣，合計三大法人也狂 敲41,486張。

　　台新投顧表示，記憶體產業受惠三大原廠策略性減產，DRAM和NAN D Flash價格皆止跌回穩，預期下半年整體上行趨勢明確，看好相關 概念股。

　　外資上周賣超台玻5.45萬張，居單周賣超最多的個股，但15日再度 回頭加碼超過1萬張，台玻為PCB上游，從外資加碼多檔PCB股來看， 隨著PCB近日拉回後，外資買盤又開始轉進跌深的PCB股。

　　全球記憶體市場再度吹起漲價號角。繼SanDisk上周率先調漲NAND Flash報價10％後，美光隨即向客戶發出通知，宣布自12日起全面暫 停報價一周，涵蓋DRAM與NAND全線產品，並暫停與OEM、ODM客戶洽談 長約。

　　美光暫停所有即時報價，並取消已簽訂協議價格，預估一周內重新 開出新價單。市場人士解讀，美光此次漲價，並非例行調整，而是對 供需失衡的急迫反應。

　　多家供應鏈與通路商證實，美光已提前釋出漲價訊號，預告DDR4、 DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM產品將全面調漲20％至30％，其中，車 用及部分工業級產品漲幅更傳高達70％。

　　市場法人指出，這不僅意味著DRAM價格持續走強，也顯示漲勢將外 溢至NAND Flash。

　　業界人士透露，美光管理階層近期檢視客戶需求後，判斷未來數月 恐面臨明顯缺貨。

　　原因有四：一是全球資料中心建置加速，帶動高效能伺服器對大容 量記憶體的急速需求，客戶紛紛拉貨，帶動記憶體出貨大增。其次， 車用電子需求轉趨強勁，電動車、ADAS等高階車電系統持續擴增，用 量遠超原本預期。

　　第三是產能結構改變，韓系記憶體大廠三星、SK海力士，積極將產 能轉向HBM（高頻寬記憶體），使傳統DRAM與NAND供應更形吃緊。四 是庫存下探，過去幾季的去庫存使下游模組廠與品牌廠安全庫存降至 不到一個月，需求稍有增加，便造成供給缺口。

　　美光將於9月23日公布財報，目前正值緘默期，僅低調表示「不對 市場傳言回應」。不過，法人認為，SanDisk及美光的漲價動作，形 同正式啟動新一輪漲價周期。

台水公司與成立已45年全球500大企業的美光科技（Micron）展開公私協力合作，共同推動水資源永續治理，12日舉行捐贈協議書簽署記者會，由董事長李嘉榮率領台水公司團隊，與美光全球環安衛及永續副總裁Elizabeth Elroy、台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬共同出席，並在經濟部副司長劉起孝及臺中市政府副秘書長林育鴻的共同見證下，公開簽署合作協議，展現企業社會責任與公共價值兼具的合作典範。

李嘉榮表示，美光科技長期承諾其水資源復育與環境永續目標，此次美光科技捐贈新台幣4,710萬元，支持台水公司所辦理的「台中市自來水管線汰換工程計畫」，並於臺中市崇德北興地區率先啟動老舊管線更新作業，減少水資源流失，保障民生用水安全，同步推動供水系統韌性建設與水資源循環利用。有效降低漏水率，提升供水品質與穩定性。

鍾聯彬表示，台灣美光肩負著全球供應鏈的關鍵角色，在面對極端氣候與水資源挑戰日益嚴峻情況下，台灣的永續發展不僅關乎美光的營運，更影響社會韌性與未來世代的福祉。唯有在地深耕，與社群共好，才能真正實踐企業的永續承諾。

台水公司表示，美光科技為此次「降低漏水率計畫」首位民間捐贈企業，此次合作象徵政府與企業攜手守護台灣珍貴水資源的重大里程碑。期盼藉由此次公私合作新典範，引領更多民間資源投入水資源改善工程，擴大社會參與，共創永續未來。

　　台灣自來水公司12日宣布與美光（Micron）科技展開公私協力合作 ，共同推動水資源永續治理，美光將捐贈4,710萬元，支持台水所辦 理的「台中市自來水管線汰換工程計畫」，並於崇德北興降漏專案地 區，率先啟動老舊管線更新作業，以有效降低漏水率，提升供水品質 與穩定性。

　　美光成為台水「降低漏水率計畫」首位民間捐贈企業，此次合作象 徵政府與企業攜手守護台灣珍貴水資源的重大里程碑。

　　美光全球環安衛及永續副總裁Elizabeth Elroy，及台灣美光公司 前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬共同出席簽署合作協議。

　　鍾聯彬強調，美光台中啟動全新的水復育專案，與台水共同進行自 來水管線修復及汰換工程，預估至少可減漏每年130萬噸以上的自來 水，未來也大幅度減少該地區因漏水，需進行路挖檢修而影響交通， 讓當地居民擁有更優質的生活環境，展現美光企業社會責任，深耕台 中的承諾。

　　鍾聯彬透露，台中是美光在台最大的生產基地，公司目標就是開源 節流，開源就像12日雙方簽訂計畫，另節流部分，就是公司在自己廠 區及製程優化，含一滴水循環三次使用，才排放，絕不浪費；另公司 也一直在追求永續、碳足跡及廢棄物處理等成果。

　　鍾聯彬說，公司廠房設施仍持續改進，可提升水資源的循環再利用 ，未來會利用AI與大數據持續努力，美光專精在記憶體，而AI都是靠 記憶體，公司也運用AI改善公司營運計畫。

　　台灣美光除在營運與製程上節水，更持續透過公私協力的方式，與 政府部門及相關單位合作，復育台灣水資源，過去在石門水庫、南崁 溪，及東門溪等地，皆有具體成果。

　　台水董事長李嘉榮說，降低漏水率計畫從2004、2005年開始，但真 正投資計畫經費較多，是從2013至2024年，為期12年的降漏計畫稱為 第一期降漏計畫，投入將近1,000億元，從原本全國平均漏水率19.5 5％，大幅降至2024年11.99％。

　　第二階階段2025年開始，台水新的降低漏水率計畫是8年要投資80 0億元，預計至2032年漏水率還要降至9.77％。

隨著AI應用從「訓練」向「推理」及邊緣設備延伸，帶動大容量記憶體需求持續升溫，導致記憶體供應吃緊。業界傳出，全球第三大記憶體製造商美光將暫停對通路商及OEM╱ODM廠報價，後續價格可能調漲20%-30%，外界看好，台廠南亞科、華邦電等營運有望同步上揚。

繼上周SanDisk將NAND報價上調10%後，供應鏈透露，美光已通知客戶，包括DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等記憶體產品全部停止報價，規劃停止報價一周，且相關產品價格可能調漲20%-30%。

據了解，此次涉及的不僅是消費級與工業級記憶體產品，汽車電子產品漲幅更高，預計達70%。供應鏈表示，美光高層觀察到客戶的 FCST（需求預測）顯示重大的供應短缺，因此緊急暫停所有產品報價，將重新調整後續價格。

業界說明，美光的動作反映在推論型AI服務快速興起的背景下，大容量儲存產品正出現結構性變化，且在全球雲端服務供應商（CSP）營收屢創新高，Google、Oracle等科技巨頭積極擴建AI基礎設施，並轉向高效能的推論應用，帶動市場對大容量儲存產品的需求大幅成長。

業界強調，目前大容量HDD的交期幾乎已排到一年後，也因此記憶體業者積極醞釀Nearline SSD產品的開發，希望能將其與HDD的價差，從目前的四至五倍壓縮到三倍左右，以提升客戶導入意願。

法人認為，在三星、SK海力士、美光將產能集中到DDR5和HBM，DDR4線逐步退場，需求卻沒有馬上消失，因為包括低價手機、機上盒、車用、工控仍需要DDR4，在價量齊揚下，台廠南亞科、華邦電正好逆勢補位。

業界透露，南亞科在受惠DDR4市場供給持續吃緊，第3季合約價傳出季增達七成，第4季再漲五成，華邦電第3季合約價也上漲六成，第4季則以第2季低點計算漲幅達八至九成，雖然現貨市場自第2季大漲後趨於穩定，但合約價仍維持攀升動能，而南亞科在DDR4市場的稀缺地位，將為其後續營運改善的契機。

以近期營運來看，南亞科8月營收67.63億元，月增26%、年增1.41倍，改寫43個月新高；累計今年前八月營收298.29億元，年增近兩成。公司預期，第3季產品價格與銷量同步成長，有信心毛利率轉正。

　TrendForce表示，2025年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲 、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體 營收為316.3億美元，季成長17.1％。

　　平均銷售單價（ASP）隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能 增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。

　　觀察主要供應商第二季營收表現，SK海力士位元出貨量優於目標計 劃，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營 收接近122.3億美元，季增達25.8％，市占上升至38.7％，蟬聯第一 名。

　　排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下 ，營收成長13.7％，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7％。

　　美光的出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收 為69.5億美元，季增5.7％，市占下降至22％，排名第三。

　　台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接 上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。

　　其中，南亞科得益於PC OEM和消費型大客戶積極補貨，第二季出貨 量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56％，上升 至3.4億美元左右。

　　華邦電出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增 24.9％，來到1.8億美元。

　　力積電的營收計算主要是自身生產的消費型DRAM產品，不包含DRA M代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4％，成長至2,00 0萬美元。

　　若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收季減2.9％。

　　受惠於人工智慧（AI）帶動的高階記憶體需求持續火熱，美光宣布 上調2025會計年度第四季（2025年6月至8月）財測，預估營收將達1 11億至113億美元，季增19.34％至21.49％，優於原先預估的104億至 110億美元。毛利率預計達44％至45％，高於原先的41％至43％；每 股稅後純益（EPS）上看2.78至2.92美元，顯示獲利動能同步強化。

　　法人指出，台系記憶體上游廠商如南亞科、華邦電等，未切入高頻 寬記憶體（HBM）市場，但受惠先前DDR4現貨報價上漲，將推升第三 季營運，12日包括新上市凌航、南亞科、宇瞻、華邦電等記憶體族群 ，股價漲逾6％。

　　美光指出，AI驅動的資料中心產品需求強於預期，加上新產品推出 、單機記憶體容量提升，以及客戶庫存持續回補，帶動下半年位元出 貨量將高於上半年。

　　雖然PC與智慧型手機短期需求偏弱，但在DRAM與NAND Flash價格回 升支撐下，美光樂觀看待2025年整體營運，並透露AI應用所需的高頻 寬記憶體（HBM）訂單，至2025年底已全數售罄，高階SSD供應同樣吃 緊。

　　另據陸媒消息指出，美光將對中國大陸區進行業務調整，主要原因 是，行動NAND產品市場持續疲軟，且相較其他NAND領域成長放緩，美 光因而決定在全球範圍內停止未來行動NAND產品的開發，包括終止U FS 5（第五代通用快閃記憶體）的研發。

　　此一決策僅影響全球行動NAND產品開發，美光將持續開發並支持S SD、汽車及其他終端市場的NAND解決方案，並繼續在全球推進行動D RAM業務，提供業界領先的DRAM產品組合。

　　據悉，美光的NAND行動業務（UFS、eMMC）已多年虧損，加上NAND 需求重心逐漸轉向資料中心領域，該公司因而決定不再自行開發UFS 與eMMC產品，而是專注銷售NAND顆粒給模組廠，由其製作UFS與eMMC 成品。

　群創今年再關兩座廠！近期內部召開廠長會議，宣布將關閉南科五 廠，該廠以IT、醫療應用等面板為主，未來將轉到竹南T2和南科三廠 生產，另外二廠的睿生光電X光感測面板也將轉到三廠生產，二廠也 會關閉。

　　對此，群創表示，公司持續因應市場調整產能結構，計劃將南科五 廠的產能整併至其他工廠，為配合市場變化與非面板業務比重提升、 持續聚焦資源於具長期成長潛力之應用場域所做的安排，將有助於提 升產能配置效益與整體營運彈性。

　　相關規劃皆已經審慎評估，並以不影響客戶需求為前提，協助客戶 完成生產分流與重新認證作業，確保訂單供應不中斷、服務品質穩定 。相關工廠的後續處置，亦將以公司長期發展為優先考量，綜合評估 整體產能布局，並兼顧包括員工在內之各方利害關係人權益進行安排 。如有進一步具體規劃，將依相關程序正式對外公告。

　　群創9日於內部召開廠長會議，宣布將逐步關閉旗下的五廠（5代廠 ），並且把筆電面板、監視器面板和醫療用面板陸續轉往竹南T2廠（ 6代廠）和南科三廠生產，計劃最晚在2026年中之前完全遷出。由於 生產線移轉，近期已陸續通知宏碁、華碩、戴爾、惠普等IT面板大客 戶，安排產品重新在T2廠認證。

　　此外，目前睿生光電的X光感測器都在南科二廠生產，未來五廠的 醫療用面板、以及X光感測器都會全數轉往三廠生產，接下來也會陸 續安排在三廠重新認證。南科的五廠、二廠、以及在竹南的T1都將陸 續停產成為下一波出售標的。

　　台積電2024年買下群創南科四廠後，又傳台積電有意再買下五廠， 不過在擴大投資美國之後，在台灣購地買廠已經沒有急迫性，因此台 積電近期已沒有在台灣買廠的規劃。

　　而美光也因為買下友達位在台南的兩座廠房，並且在下半年開始裝 機，計劃先把已經購入的新廠安置好，等後續美國關稅政策比較清楚 之後，再評估後續建廠的規劃。先前包括聯電、日月光、南茂都傳出 有意在南科買廠擴產，後續群創賣廠的動向也備受矚目。

　美光科技1日宣布，推出美光2600 NVMe SSD，這款新產品，是專為 OEM設計的主流用戶端儲存解決方案。

　　SSD對於提升PC和用戶端裝置的使用者體驗與系統效能至關重要。 美光2600 SSD重新定義日常運算體驗，顯著提升常用應用程式的工作 效率。

　　美光指出，該公司的2600 SSD採用業界首款用於SSD的第九代QLCN AND，搭載美光創新的自適應寫入技術（AWT），在兼顧QLC經濟效益 的同時，實現卓越的PCIe Gen4效能。

　　與市面上其他主流QLC和TLC SSD相比，美光2600 SSD的循序寫入速 度提升63％，隨機寫入速度提升49％，為要求嚴苛的用戶端使用者， 提供同類產品最佳的使用者體驗。

　　美光企業副總裁暨手機和用戶端業務部門總經理Mark Montierth表 示，美光2600 QLC SSD具有比同類主流TLC硬碟更出色的效能。

　　美光的高效能G9 NAND和創新的自適應寫入技術，提供無與倫比的 組合，實現了以前只有TLC硬碟，才能達到的效能表現，並獲得美光 OEM客戶的驗證。

美光上季財報與本季展望出色，持續於高頻寬記憶體（HBM）市場攻城掠地，對後段封測委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由台廠力成（6239）獨家拿下相關大單。

美光持續投資HBM、產出續揚，推升後段封測外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成為此波市況爆發的大贏家。

隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年試產並陸續產出，外界認為，力成後續相關業績成長動能可期。

供應鏈透露，美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品，並開始將HBM2封裝大量委外。

目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，後者並為此添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開出。

法人看好，力成下半年有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動業績逐步回溫。

美光上季DRAM相關業績創新高，其中HBM營收季增近五成。

美光指出，隨著高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要，這項新架構將增強美光與客戶更深入互動的能力，並將更多資源轉移到產品組合中以AI為重點的機會上。

美光提到，其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利，預期在下半年某個時間點時，其HBM市占率將達與整體DRAM市占率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台採用。

美國記憶體大廠美光（Micron）上季財報優於預期，本季營收展望也破紀錄，華爾街驚艷，尤其上季資料中心相關業績年增超過一倍，改寫新猷，且用於AI領域的高頻寬記憶體（HBM）業績季增近五成，看好下半年出貨續強，也為AI市況正向發展投下正面的一票。

美光股價26日早盤小漲1%左右。法人指出，美光財報與展望亮眼，主要受惠HBM出貨大好，台灣記憶體廠雖然尚未量產HBM，但隨著AI市況百花齊放，同步引動台廠鎖定的邊緣AI商機爆發，伴隨一線記憶體廠強攻HBM，無暇兼顧標準型記憶體產品，有助整體市況更趨於健康，南亞科（2408）、華邦電等台廠同步沾光。

據了解，華邦電在DDR4市場主攻中低容量的利基型市場，客群包含PC、網通、筆電及車用等領域，南亞科聚焦在PC、手機、伺服器等市場。

美光在美股25日盤後公布，本季（6-8月，會計年度第4季）營收預估約落在107億美元加減3億美元，創新高，相當於年增38％，高於分析師平均預期的98.9億美元；毛利率將提升到42％加減1個百分點；稀釋後每股盈餘預期約2.5美元加減0.15美元，也優於分析師預期的2.03美元。

美光上季財報也讓華爾街驚艷，單季營收季增15％、年增37％至93億美元，優於分析師所估的88.5億美元；毛利率為39％，稀釋後每股盈餘1.91美元，也優於分析師預估的平均值1.6美元，主要受惠於資料中心業務營收較去年同期成長超過一倍。

美光上季現金流大幅改善、達46.1億美元，較前一季39.4億美元和去年同期24.8億美元顯著提升。

美光表示，達到空前盛況的DRAM晶片業務，是推升上季營運的主力，HBM營收較前一季大幅成長近50%。該公司預期，這個會計年度伺服器相關產品出貨量將年增中個位數百分比，主要是得益於AI伺服器的顯著成長。

美光執行長梅羅塔強調，美光正進行「有紀律的投資」，以滿足AI驅動的需求。美光上季資本支出達到26.6億美元，反映公司為滿足AI需求而進行的大規模產能擴張。

美光預期，該公司本會計年度下半年在全球HBM市場份額與其在DRAM市場的整體份額相當，即達到二成以上。

美光正向四家客戶大量出貨HBM，其中包括GPU平台與ASIC平台。美光業務長薩達納指出，上季關稅引發的客戶拉貨力道相當溫和，因此「這不是會讓我們失眠的事」，他並看好今年下半年的需求。

美光表示，其2025會計年度的資本支出預計將為140億美元，絕大部分將用來支持HBM，包括相關設備、建設，後段製造與研發投資等。

經濟部昨（26）日在行政院會報告中部精密智慧新核心推動方案，將以台積電（2330）、美光、漢翔為三大核心，強化中部光學、半導體、智慧農業及無人機等，打造新核心產業。

行政院長卓榮泰昨日聽取中部精密智慧新核心推動方案，將打造新核心產業加持中部發展，在無人載具方面，由漢翔帶領起來的卓越無人機聯盟將打造非紅供應鏈；另以台積電、美光為雙核心，帶領先進晶片產業聚落與高階記憶體產業鏈。


經濟部次長何晉滄表示，此方案屬跨部會計劃，結合生活圈、產業等，相關項目已盤點出來，包括文化、醫療、住宅等配套，整體預算規模仍待行政院核定。

卓榮泰表示，政府規劃透過三策略：核心產業雙軸大轉型、現有核心再造新核心及運用法人驅動產業創新，塑造中彰雲投成為精密智慧新重鎮。

經濟部說明，將依據在地產業特性規劃發展方向，在台中打造精密機械與智慧製造中心、彰化為金屬製品與車輛零組件產業聚落、南投農業朝智慧化與精緻化發展、雲林則深化智慧養殖價值鏈等，將精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行轉型。

何晉滄也提到，國發會將協助業者成立產業控股公司，經濟部在盤點過後，已著手修正《企業併購法》，未來也會有租稅優惠，國發會已積極與水五金等中部產業座談，政府會先解決稅負障礙，提升產業成立控股公司誘因。

　　記憶體大廠美光看好AI應用驅動高效能運算，高頻寬記憶體（HBM ）年度產能全數售罄，將大舉擴增HBM與先進封裝產能，預期2025年 DRAM及NAND位元需求量將呈雙位數成長。法人解讀對台股記憶體族群 正向，預料台系記憶體製造廠商南亞科（2408）、華邦電（2344）可 望受惠DRAM基本面翻揚。

　　美光第三季財報數字，營收、毛利率、每股稅後純益（EPS）皆超 出財測高標，主要得益HBM營收貢獻季增50％。

　　美光經營層於法說會重申HBM業績成長、DDR4停產（EOL）後價格改 善、下季（6～8月）訂單量、價皆將成長。

　　美光第三季DRAM產品營收71億美元，占整體營收76％，季增15％。 其中，HBM營收季增近50％，DRAM出貨量亦成長超過20％。NAND Fla sh營收則為22億美元，占比23％，季增16％。

　　美光積極擴充產能，HBM3E已出貨多家資料中心與AI平台客戶，並 開始量產HBM3E 12Hi，具備更高容量與更低功耗，良率與出貨量穩步 提升。

　　HBM4亦已送樣客戶，預計2026年量產。新加坡HBM封裝廠已經於今 年初動工，2027年起將大幅貢獻產能。台灣與馬來西亞既有廠區同步 升級，增加先進封測產量。

　　此外，美光於美國本土化生產策略持續推進。愛達荷與紐約兩座廠 預計2027年投產，並且爭取晶片法案（CHIPS）補助與投資抵稅。另 在維吉尼亞州打造DRAM生產線，服務汽車、國防等領域，美光目標實 現40％DRAM美國製造。

　　製程方面，美光以1α為主力，並已用1β生產 HBM3E，計畫於202 5年量產導入EUV的1γ製程，性能、功耗與密度全面提升，並適用於 HBM、LPDDR5與DDR5。首批1γ LPDDR5已送樣給2026年旗艦手機平台 。

　　NAND方面，美光預估2025年減產超過10％，並將部分設備轉作先進 節點，以控制供給。美光估計，2025年DRAM與NAND位元需求年增率分 別達17～19％與11～13％。

　　整體而言，美光預期，AI持續驅動高階記憶體需求，HBM訂單在20 25年已全數售罄，全年營收可望創新高。

　為打造全球領先的智慧製造中心，行政院長卓榮泰26日拍板「中部 精密智慧新核心推動方案」，將以台積電為核心帶動先進製程、先進 封裝聚落，美光為核心發展高階記憶體產業鏈，漢翔為中心打造無人 機非紅供應鏈，亦盼進一步提升精密機械、半導體、光通訊等產業優 勢，匯聚人才，塑造中彰雲投為精密智慧新重鎮。

　　卓榮泰表示，政府規劃「核心產業雙軸大轉型」、「現有核心再造 新核心」及「運用法人驅動產業創新」三大策略，希望台灣在邁向下 一個階段時，除了高科技產業發展，也能為「均衡台灣」展開一連串 新的努力。

　　經濟部產發署長邱求慧說明，根據各縣市產業特性，規劃在台中市 打造精密機械與智慧製造中心、彰化縣為金屬製品與車輛零組件產業 聚落、南投縣農業朝智慧化與精緻化發展、雲林縣則深化智慧養殖價 值鏈。

　　除了引導精密機械、金屬製品、車輛零組件等核心產業進行數位與 低碳的雙軸轉型，此方案也新增光學、半導體、智慧農業及無人機產 業等成為中部的新核心產業，提升其附加價值。經濟部次長何晉滄舉 例，中彰投是台灣精密機械重鎮，可發展航太產業，與嘉義縣無人機 聚落互補，提升整體研發製造能量。

　　邱求慧指出，由於中小企業可能較無能力導入AI軟硬體，政府將透 過法人能量加速產業研發與強化試製能力，如打造類似中央廚房的「 AI試產線」，幫助業者快速打樣、試量產驗證，以及建置「AI模具中 心」，利用AI協助模具設計，提升業者加工效率，藉此驅動產業創新 。

　AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）及新記憶體模組需求 ，小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attache d Memory Module，SOCAMM）成為新戰場。

　　DIGITIMES觀察，受惠AI推動，HBM需求強勁，SK海力士營業利益率 持續改善，2025年第一季在DRAM營收首度超越三星電子，改寫長年以 來由三星領先的市場格局，凸顯AI對記憶體市場重塑的影響力。

　　隨著固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭 ，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整 合，需與晶圓代工夥伴密切協作。

　　SK海力士與美光將與台積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方 案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術 驗證仍具挑戰。

　　除HBM外，業者亦積極開發SOCAMM等高效能記憶體模組，以支援AI 運算。SOCAMM是一種新型模組化運算平台標準，主要針對AI邊緣運算 、工業電腦（IPC）和嵌入式系統等領域所設計。

　　美光已率先量產SOCAMM，SK海力士則處於樣品階段，由於SOCAMM可 能搭載於NVIDIA下世代雲端AI伺服器晶片，將成為三大記憶體業者的 新戰場。

　　DIGITIMES分析，地緣政治風險成為記憶體產業重大變數。美光因 應美國政策積極擴張本土產能，預估未來美國境內產製DRAM將占其整 體產能約四成；SK海力士亦計畫於美國設立HBM封裝廠。

　　雖三星目前未在美國設有記憶體生產基地，其位於德州的新建晶圓 代工廠，仍具導入相關產線的潛力。

　　DIGITIMES認為，記憶體作為AI運算不可或缺的核心元件，美國政 策導向與在地化趨勢，將是三大業者無法迴避的重要課題。

問：環境部組成綠色先行者聯盟，有哪些企業參與？

答：我上任以來除了推動碳費制度上路外，也宣布將啟動總量管制碳交易與碳費制度並行。環境部與企業共組「綠色先行者聯盟」，預計6月下旬要前往德國取經，初步已經有17家業者會加入，這些業者未來也將投入環境部試辦的雙軌制。

綠色先行者聯盟包括台塑、中鋼、台積電、台電、中油、台泥、長春石化、友達光電、聯電、台灣美光、永豐餘集團、東和鋼鐵、日月光、奇美、台達電、宏碁與華碩等17家，主要是高碳排業者。

由於環境部與德國簽有碳交易合作協議，因此今年6月綠色先行者聯盟出訪首站將選定德國，將前往當地了解德國如何處理碳交易、如何進行總量管制碳交易。

除了解國際制度運行，更想要了解的是，如何讓台灣碳費可以提高至國際水準。目前，台灣碳費每公噸僅收新台幣300元、約10美元，在世界來說是中後段班，以瑞典來說，碳稅每噸訂於137美元，超過新台幣4,000元，雖然這在台灣在未來十年都很難發生，但像是台積電等前幾名的排碳大戶，自身投入減碳的成本已經到了每噸約3,000元至5,000元，甚至還上看3萬元。

問：未來在減碳方面，與產業界有哪些新合作？

答：舉例來說，台積電與環境部去年簽署碳捕捉合作備忘錄（CCU），希望把碳捕捉相關技術導入公有焚化爐，把捕捉到的二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或是碳封存場，換取碳權，而首個導入台積電碳捕捉技術的焚化爐就是嘉義縣鹿草焚化廠。

台灣20多座焚化廠，每年約燃燒600萬噸至700萬噸各種垃圾，經過碳盤查，估計有200萬至300萬噸碳排，這樣一來，每噸碳的成本上看萬元，基於台積電持續在台灣增加投資的經營目標、及國際供應鏈的淨零宣示，讓台積電願意持續投入減碳。

現在雖然仍在測試階段，但未來環境部也會從法規端協助，例如讓碳捕捉的減碳效果獲得更明確的認證、以及公私部門合力減碳的碳權分配標準等細節，進而形成「碳捕捉」產業。

此外為了鼓勵國內淨零新興產業持續投資，環境部去年向國發基金爭取100億元，而綠色成長基金專案辦公室預計5月23日掛牌，每案投資金額約在2,000萬至1億元，希望透過綠色成長基金借力使力，帶動國內淨零新創產業成長。

摩根士丹利證券（大摩）出具大中華科技硬體產業報告指出，短期內電視與IT面板價格上行趨勢將有助於市場情緒，提升面板股投資吸引力。友達（2409）與群創（3481）近期股價相較大盤止穩，群創更因配息利多而勁揚，權證發行商表示，可挑90天期以上且偏價外的認購權證操作。

友達今年第1季智慧移動（Mobility）季減高個位數，主因季節性因素工作天數減少，以及第1季有部分車用營收分到垂直場域（Verticle） 和顯示科技（Display）業務；垂直場域因工商用面板和Smart verticle會在第1季有所回升，預估季增低至中個位數；顯示科技微幅季減，因供需狀況維持健康，中國大陸舊換新政策維持，微幅季減仍是優於過往季節性的狀況。

友達晶材以30.5億元出售台中建物東側給美光，過去西側也已經公告賣給美光，東西側預計今年上半年取得核准後進行轉讓，估計扣除搬遷以及停止生產太陽能單晶晶片的事業衍生的整理費用，預計可以認列業外18億元。廠房出售後，會採售後租回。

展望今年，顯示科技業務追求獲利改善並穩定；智慧移動追求與BHTC的整合綜效，預計今年營收仍可望增長，中長期維持雙位數年增；垂直場域在達擎解決方案與智慧服務帶動下，今年以10%以上成長為目標。友達相關權證包括友達兆豐46購01、友達國泰48購01。

群創2024年第4季稅後純益91億元，季增逾20倍，每股純益1.13元；2024年全年獲利67億元，每股純益0.76元，董事會通過每股配息1元。

市場預期，多元AI模型可進一步提升AI PC發展，對IT面板需求提供長期支撐。大摩基於今年獲利預估，給予群創0.7倍的股價淨值比，相較於景氣循環中期0.5倍的平均股價淨值比，價位仍然合理，因為基本面正在觸底反彈。

隨著面板市況持續走揚，加上大陸官方祭出消費補貼、北美關稅效應，均促成客戶拉貨意願，推升電視及IT面板報價續揚。法人預期，群創第1季營運將持續向上，基本面可望再報佳音。群創相關權證有群創兆豐48購01、群創統一51購02。

輝達GTC大會將登場，國際資金提前押寶GTC人工智慧（AI）相關題材。不僅輝達股價從上周低檔急漲13%，其他美國重量級科技股上周五（14日）也都大漲逾2%，法人預期，資金傳導效應可望帶動台股本周反彈。

台股上周跌2.7%，周線連三黑，但美股四大指數14日全面上漲，以費城半導體指數大漲3.2%最強，其次是那斯達克指數漲2.6%；在指標個股方面，輝達大漲5.2%，台積電ADR漲1.4%，聯電ADR大漲4.9%，有利今日台股開盤。

法人看好輝達GTC大會美西時間17至21日舉行，將帶動相關題材股表現。本次大會除AI代理、機器人技術與高效能運算等主題備受矚目外，還首度舉辦「量子日」，聚焦量子運算發展。

近幾年來GTC大會登場每每激勵輝達股價上揚，而今年來輝達股價一度跌幅超過兩成，但近期股價出現反彈，從10日低檔急速反彈逾13%，帶動輝達今年來跌幅收斂至10%以下，法人樂觀看待本次輝達GTC大會。

除輝達股價大漲，重量級美國科技股上周五普遍收紅，Meta、微軟、亞馬遜、應用材料、博通、高通、超微等漲幅都超過2%，美光大漲6.2%，美超微更強漲7.9%，有利提振台股投資氣氛。

在輝達GTC盛會，有20多家台灣科技大廠贊助或設置攤位展示新技術，包括鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、台達電、仁寶、華碩、和碩、微星、技嘉、研華、所羅門等。

法人指出，美股止跌回穩，有利台股短線反彈行情。綜合統一投顧董事長黎方國、華南投顧董事長儲祥生、富邦投顧董事長陳奕光、台新投顧副總經理黃文清看法，後續仍須持續觀察川普關稅政策、美國經濟數據、美國聯準會（Fed）貨幣政策、外資動態、台積電4月法說會等。除電子股外，可注意低基期傳產股、低本益比、高殖利率個股。

美國記憶體大廠美光（Micron）擴大與台灣合作，繼延攬台積電前董事長劉德音出任董事之後，近期美光也找上記憶體封測龍頭力成，擴大釋出DRAM委外封測訂單，且此次訂單量大增五成，推升力成產能利用率大幅拉升，營運吞補丸。

力成也對後市展望正向，預期記憶體市況第2季可望復甦。力成董事長蔡篤恭日前於法說會上強調，持續增加AI相關與高頻寬記憶體（HBM）封測技術及訂單量，今年營運可望倒吃甘蔗。

美光與台灣關係友好，來台投資已滿30周年，據統計，截至2024年，美光在台灣投資額累計已超過兆元大關、達1.1兆元，是投資台灣金額最大的外商，並且與台灣供應鏈夥伴維持好關係。美光現正積極發展因AI應用大舉崛起的高頻寬記憶體技術，與SK海力士、三星等韓系記憶體大廠搶商機。

業界傳出，美光在台灣台中廠區將再度擴大高頻寬記憶體產能，以因應AI客戶龐大的高頻寬記憶體需求，並把台中廠區的封測產能轉作高頻寬記憶體封測使用，使得現有龐大DRAM封測產能受排擠並出現缺口，因而擴大委外。

消息人士透露，美光此次擴大DRAM封測產能委外，找上力成，預計採用堆疊式封裝（PoP），力成最快第2季力成開始進入量產，粗估力成PoP製程產量將季增五成，產能利用率也將大幅提升。

業界人士分析，美光與力成已合作近十年，雙方有一定的默契與信任，從過去力成大陸西安廠至今，都一直是美光DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）委外封測要角。

隨著美光將記憶體產能大舉挪移到高頻寬記憶體市場，並擴大DRAM封測委外，力成也可望藉此填補先前空缺的DRAM封測產能，持續強化與美光合作。法人推估，力成因應DRAM封測需求看升，3月就會開始增加機台，推升業績明顯升溫，下半年營運有機會更旺。