台股11月開局不平靜，加權指數單周下跌581點，周線終結連十漲 ，惟大型權值股熄火之際，中小型股逆勢竄出頭，興櫃市場多頭火種 未受影響，水星生醫*（6932）、火星生技*（7731）兩檔生技股齊發 力，單周漲幅分別衝上34.91％及25.93％，稱霸興櫃，另展逸（679 8）則受惠營運回溫，也勁揚逾2成。

　　上市櫃及興櫃公司10月營收陸續公布，據統計，截至7日止，共計 132家興櫃公司搶先公布10月營收，當中44家繳出年月雙增成績單。 而關注個股周漲幅表現，興櫃本周漲幅前十大依序為水星生醫*、火 星生技*、展逸、環拓科技、泰宗、歐特明、金鼎科、達輝光電、政 美應用、國鼎，周漲幅介於13.04％～34.91％，其中周漲幅冠、亞軍 的水星生醫*、火星生技*單周成交量均超過萬張，分別達1.79萬張、 2.61萬張。

　　股市高檔震盪，生技族群再度成為資金避風港，興櫃聚焦特殊需求 藥物開發的水星生醫*，宣布將攜手保瑞藥業推進3D列印製藥技術平 台，利多消息激勵其股價單周大漲，其自主研發的StackDose製藥技 術平台，將導入保瑞藥業位於中壢的PIC／S GMP廠。由水星生醫負責 導入StackDose製藥設備、專利配方與技術驗證，為未來新藥臨床試 驗（IND）製造與商轉奠定基礎。

　　此外，運動行銷廠商展逸則受惠運動產業旺季來臨以及集團多元經 營發展，自7月來營收已連續三個月優於去年同期，第三季營收達2. 57億元，大幅季增76.46％、年增28.43％，市場看好其下半年營運動 能回溫，10月營收也有機會再度繳出不俗表現，全年仍可望力拚獲利 。

　　展望下周，興櫃市場也將再迎新兵，連接器廠貝爾威勒預計12日登 錄興櫃，其主要客戶群為國際一線的科技大廠。根據市調機構Globa l Market Insights的報告顯示，連接器整體市場在2024年達到717億 美元，預計至2034年將成長至1,057億美元，期間年複合成長率為3. 9％，公司看好隨近年來AI崛起，未來市場將呈穩定成長。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/11/05
3.報導內容:摘錄媒體報導如下：「14日舉辦法說……，預期未來三年內，年度業績
可達30～35億元規模。……。」
4.投資人提供訊息概要:無。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司近2個月的14日並未舉辦法說，該等報載
皆係媒體臆測。另本公司未提供財務預測，有關本公司財務和業務資訊，請依本公司
在公開資訊觀測站之公告為準。
6.因應措施:針對媒體報導內容發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　政美應用（7853）14日舉辦法說，該公司董事長蔡政道表示，看好 先進封裝
市場正起步，將專攻此領域設備，並搭配軟體自研平台形成 競爭門檻。預期未
來三年內，年度業績可達30～35億元規模。至於軟 體平台，預期2027年營收占
比可達15％，毛利率達7成。

　　2025年政美設備出貨量上看11台，其中有五台集中於第四季出貨， 2026年
預期出貨逾30台，未來每年將穩定提升至40至50台，長期目標 為年出貨200
台，鎖定AI封裝與高階載板檢測需求。

　　政美表示，2.5D與3D IC成為半導體製程的主戰場，也帶動檢測設 備需求
爆發。未來十年，產業將出現結構性替換潮，2.5D封裝將取代 傳統封裝，帶來
新一波量能。

　　政美預期2026～2029年時，先進封裝前段檢測及量測市場將場呈現 「金字
塔型」結構，頂端是少數美商壟斷的最高階CoWoS與3D封裝設 備，中層則為
2.5D封裝與高階載板檢測，最底層為傳統封裝產線。隨 著AI晶片與高速記憶體
需求擴大，中層市場正快速放大。

　　政美表示，已在台灣市場取代美商KLA部分設備，成為多家封測與 晶圓廠
指定供應商。目前主要客戶為日月光集團，未來也會在東北亞 市場同步布局。

　　除硬體外，政美應用最大差異化核心在於自主開發軟體平台。該平 台可整
合不同工站與機種的資料流與AI分析，並支援多客戶多參數運 算。政美並以
「軟體授權＋年度維護」制度為商業模式，客戶每百台 設備約需20至30套授
權，毛利率可達7成以上，成為穩定獲利來源。

　　相較國際同業僅出售硬體設備，政美模式結合「在地化技術支援」 與「長
期授權服務」，形成難以取代的競爭門檻。

　　展望未來，政美預期2027～2029年將是先進封裝檢測設備爆發期， 特別是
美系大廠全面轉向CoWoS封裝後，全球設備需求將重新洗牌。 公司除持續深耕
台灣市場，也計畫逐步切入韓國與東北亞晶片供應鏈 。

　　政美應用前三季營收為2.58億元，年增38.72％，上半年每股稅後 淨損為
1.37元。

　　政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機會較 今年倍增。

　　政美應用為自研半導體量測與檢測設備商，並且為半導體3DIC聯盟 成員之一。

　　

　　該公司表示，不同於傳統的AOI檢測，只需做到協助客戶發現問題 ，半導體先進製程的檢測，需要做到定義問題，量化製程及指引改善 。

　　至於半導體的製程量測方面，需要達到奈米級的精度，並能協助客 戶建立可靠製程基準、控制關鍵製造變異及提升良率。

　　該公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用， 應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模 組）等高技術密度市場，客戶包括晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可 光電等

　　受惠於半導體先進封裝設備需求增溫，相關設備產品的訂單預計於 年底前出貨，如順利，第四季有機會轉虧為盈。

　　由於先進封裝設備市場需求續增，該公司預期明年度產能將呈倍數 大幅成長。

　　至於軟體系統平台MOON，目前占比仍偏低，但是希望以附加價值方 式，將軟體服務占比提升至與國際大廠相當。

　　目前該公司產品競爭對手包括有KLA、CAMTEK及ONTO等。政美應用 表示，由於設備均自行研發，因此相較國外競爭對手具備成本優勢。

　　法人表示，預計2026年底CoWoS總月產能（包含台積電、日月光投 控、Amkor）將持續擴張至13.7萬片。

　　政美應用所提供Argus系列與Horus系列機台，主要用於方形面板R DL之檢測。

　　展望2025～2026年，政美應用營運成長動能將來自於全球最大OSA T之CoWoS及FOPLP擴產。

　　政美應用今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅 後淨損1.37元。

半導體量測與檢測設備廠商「政美應用」（股票代號：7853）舉辦法說會，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，訂明（30）日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。

政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO矽光子模組等高技術密度市場。

政美應用目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。其中，歷經12年研發的MOON系統平台，更是政美應用的技術護城河。MOON平台整合了AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM），以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D╱3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發周期並提升良率。

除主攻先進封裝市場外，政美應用也在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面具完整Turn-key能力，並延伸布局至矽光子模組（CPO）封裝應用，成為政美應用未來成長的第二條曲線。未來將以「台灣製造」CMIt：Completely Made In Taiwan為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。

　　半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興 櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從6 2％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON 系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。

　　政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測 設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推 出Argus 3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。

　　SEMICON Taiwan 2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製 造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同 因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標， 加速進入CoWoS、HBM等領域。

　　政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採 用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光 子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽 、安可光電等。

　　值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以 成為半導體製程決策中樞。

　　政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及 跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方， 有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。

　　該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoIC Hybrid Bonding 、Die Shift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞 。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。

　　政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦 技術到AI缺陷分類系統。

　　該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後 淨損1.37元，毛利率50.4％。

1.事實發生日:114/09/23
2.發生緣由:本公司受邀參加元大證券舉辦之興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：114年9月24日(星期三)
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北市大安區仁愛路三段157號
(元大金融廣場3樓會議廳)
(4)召開法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之興
櫃前法人說明會，針對本公司營運及財務概況等相關資訊做說明。
(5)召開法人說明會簡報內容：簡報內容檔案請至公開資訊觀測站
之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/09/14
2.發生緣由:本公司稽核主管異動案
3.因應措施:
(1)人員變動別：稽核主管
(2)發生變動日期：114/09/14
(3)舊任者姓名、級職及簡歷:蘇柏豪、稽核主管 / 政美應用股份有限公司稽核室
副理。
(4)新任者姓名、級職及簡歷:王惠玲、稽核主管 / 政美應用股份有限公司稽核室
經理。
(5)異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、
「新任」或「解任」）:職務調整
(6)異動原因:職務調整
(7)生效日期:114/09/14
4.其他應敘明事項:經114/09/14審計委員會及董事會決議通過任命王惠玲為稽核主管。

1.事實發生日:114/09/05
2.發生緣由:本公司114年度現金增資原股東及員工認股股款催告繳款期限自114
年8月6日至114年9月5日下午3時30分止。
3.因應措施:
(1)未於催繳期間繳納股款之股東及員工，即喪失其權利。
(2)本公司現金增資已於114年8月13日收足股款。
(3)因本公司採無實體方式發行股份，若股東及員工已於催繳期間繳足股款者，
依臺灣集中保管結算所規定，將所認購之股數配發至該股東及員工之登錄專戶
中，發放日另行公告。
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:公告本公司114年第一次股東臨時會重要決議事項
(一) 討論暨選舉事項
1.通過修訂本公司「公司章程」案。
2.通過本公司擬申請股票上市(櫃)案。
3.通過辦理初次上市(櫃)現金增資提撥公開承銷，擬以現金增資發行新股辦理，
並請原股東全數放棄優先認股權利案。
4.通過修訂本公司「股東會議事規則」案。
5.通過修訂本公司「董事選舉辦法」案。
6.通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
7.通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
8.通過修訂本公司「背書保證作業程序」案。
9.本公司全面改選董事(含獨立董事)案。
董事：蔡政道/本公司董事長
董事：陳五福/本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司/本公司董事
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
10.通過解除本公司新任董事(含獨立董事)及其代表人競業禁止限制案。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日:114/08/27
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:蔡政道 本公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:蔡政道 本公司董事長
5.異動原因:114年第一次股東臨時會全面改選董事，董事會重新推選董事長
6.新任生效日期:114/08/27
7.其他應敘明事項:無。

1.發生變動日期:114/08/27
2.舊任者姓名及簡歷:
董事長：蔡政道 本公司董事長
董事：陳五福 本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司 本公司董事
董事：李志翔 本公司董事
董事：陳彥睿 本公司董事
3.新任者姓名及簡歷:
董事：蔡政道 本公司董事長
董事：陳五福 本公司董事
董事：大鵰投資股份有限公司 本公司董事
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
4.異動原因:本公司114年第一次股東臨時會全面改選董事（含獨立董事四席）
5.新任董事選任時持股數:
董事：蔡政道 915,518股
董事：陳五福 300,000股
董事：大鵰投資股份有限公司 3,152,190股
獨立董事：楊千　0股
獨立董事：彭明秀　0股
獨立董事：葉維焜　0股
獨立董事：莊柏年　0股
6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:113/06/28~116/06/27
7.新任生效日期:114/08/27~117/08/26
8.同任期董事變動比率:全面改選，故不適用。
9.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司法人董事大鵰投資股份有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期：114/08/27
(2)法人名稱：大鵰投資股份有限公司
(3)新任者姓名:蔡俊霖
(4)新任者簡歷:台灣積體電路製造股份有限公司 主任工程師
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:不適用。
(7)新任生效日期: 114/08/27
(8)其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司設置審計委員會，由全體新任獨立董事成立第一屆審計委員會。
3.因應措施:
(1)功能性委員會名稱：審計委員會。
(2)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(3)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
(4)異動原因:全面改選，由全體新任獨立董事組成審計委員會。
(5)原任期:不適用。
(6)新任生效日期：114/08/27~117/08/26。
4.其他應敘明事項:本公司依證券交易法第14條之4規定，設置審計委員會，並由全體
獨立董事組成，負責執行監察人職權。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:因應本公司設置審計委員會，依本公司章程及證券交易法第14條之4規定
取代監察人職務。
(1)監察人:黃東村 原任期113/06/28~116/06/27
(2)監察人:謝宏琳 原任期113/06/28~116/06/27
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.股東會決議日:114/08/27
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
董事：蔡政道
董事：陳五福
董事：大鵰投資股份有限公司 代表人 蔡俊霖
獨立董事: 楊千
獨立董事: 彭明秀
獨立董事: 葉維焜
獨立董事: 莊柏年
3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。
4.許可從事競業行為之期間:114/08/27~117/08/26
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經代表已發行股份總數過半數股東之
出席，出席股東表決權三分之二以上之同意。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:不適用。

1.事實發生日:114/08/27
2.發生緣由:本公司董事會決議通過委任第一屆薪資報酬委員會委員
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(2)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：楊千　國立陽明交通大學管理學院兼任教授
獨立董事：彭明秀　海驊投資有限公司董事/執行長
獨立董事：葉維焜　立捷電子股份有限公司董事長
獨立董事：莊柏年　工業技術研究院特聘研究
(3)新任生效日期：114/08/27~117/08/26

1.事實發生日:114/08/06
2.發生緣由:整體投資策略及理財規劃考量。
職 稱 姓 名 放棄認購股數 占得認購股數之比率
董事長 蔡政道 118,158 100%
董事 大鵰投資(股)公司 406,353 100%
董事 陳五福 38,673 100%
董事 陳彥睿 155,372 100%
董事 李志翔 0 0%
監察人 黃東村 0 0%
監察人 謝宏琳 0 0%
3.因應措施:以上董事放棄認購股數部分，授權董事長洽特定人認購之。
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/08/06
2.發生緣由:本公司114年現金增資認股繳款期限於114年8月5日截止。惟有部分股東及
員工尚未繳納現金增資股款，依公司法第266條第三項准用第142條之規定辦理，特此
催告。
(1)原股東及員工催告繳款期限114年8月6日至114年9月5日下午3時30分止。
(2)尚未繳納股款之股東，請於前述期限內，持原繳款書至兆豐國際商業銀行竹南科學
園區分行及全國各地分行辦理繳款事宜，逾期未繳款者即喪失認股權利。
(3)若股東有任何疑問，敬請洽本公司股務代理機構:永豐金證券股份有限公司股務代
理部(地址：台北巿中正區博愛路17號3樓，電話02-2381-6288)
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/07/21
2.發生緣由:本公司114年06月20日董事會決議通過現金增資發行普通股6.000,000股，每
股面額新台幣10元，共計新台幣60,000,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中
心114年7月14日證櫃新字第1140005173號函核准在案。
3.因應措施:
(1)本次現金增資發行新股6,000,000股，每股面額新台幣10元，每股認購價格為新台幣
55元，採溢價發行。
(2)本次現金增資發行新股依公司法267條規定，保留15%計900,000股由本公司員工認購
，其餘85%計5,100,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載股東之持股比例認購，
以發行在外股數39,562,000股(不含限制員工權利轉換股份2,363,000股)計算，每仟股
認購128.91158182股，認購不足一股之畸零股，得由股東於停止過戶日起之五日內，
逕向本公司股務代理機構自行辦理拼湊認購，其拼湊後仍不足一股或逾期未拼湊之畸
零股，及原股東、員工放棄認購或認購不足之股份，董事會授權董事長洽特定人按發
行價格承購之。
(3)增資後股份總數及每股金額：增資後實收資本額新台幣479,250,000元整，分為
47,925,000股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。
(4)本次發行新股之權利義務與原有股份相同。
(5)訂定本次發行新股增資相關事宜如下：
一、增資計畫用途：充實營運資金。
二、增資認股基準日：114年8月2日。
三、增資基準日暫定：114年8月14日。
四、增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間：
(一)最後過戶日：114年7月28日。
(二)停止過戶期間：114年7月29日起至114年8月2日止。
(三)原股東及員工繳納期間：114年8月4日至114年8月5日。
(四)特定人繳納期間：114年8月6日至114年8月13日。
(6)與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期：114年7月21日(補充公告)。
(7)委託代收股款銀行：兆豐國際商業銀行竹南科學園區分行(補充公告)。
(8)委託專戶存儲銀行：臺灣中小企業銀行竹科分行(補充公告)。
4.其他應敘明事項:本次現金增資發行新股如因實際作業需要而須變動或其他相關未盡事
宜，授權董事長依公司法或其他相關法令規定全權處理之。