半導體特化族群再添新兵，芝普（7858）將於9月26日以每股32.5元登錄興櫃。董事長林士堯昨（24）日表示，將投資2.1億元於桃園八德設立新產能，新廠預計第4季落成，新產能將陸續開出，未來半導體與特化自製品占比將從目前四成五拉高到六至七成。

芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

芝普總經理趙文義表示，由於高頻寬記憶體受惠AI推動處於強勁成長階段，HBM製造工藝複雜且精確，對蝕刻液的性能與需求也水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證，並持續在海內外放量出貨。另外，芝普的剝膜液已成功打入高階載板主要廠商，是市場少數能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。

化工股添生力軍，芝普（7858）26日將以參考價每股32.5元登錄興 櫃。芝普董事長林士堯表示，因應客戶需求並切入更先進產品應用， 公司斥資2.1億元興建的八德新廠，預計今年第四季啟用，將助力大 幅提升產能，支撐先進製程與高階產品發展，帶動業績更上層樓。

　　芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋 半導體、載板、印刷電路板、被動元件等產業製程所需的高純度化學 品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。

　　芝普總經理趙文義表示，芝普具備配方開發、客製生產及品質檢驗 能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產 出，係半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技術 核心，長期與國際大廠合作。其次高頻寬記憶體（HBM）受惠AI推動 正處於強勁成長階段，由於HBM製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液 的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗 證並持續在海內外放量出貨。另外芝普剝膜液目前已成功打入高階載 板主要廠商。

　　芝普自結前七月營收7.87億元，毛利率23.39％，稅後純益0.26億 元，EPS為1.17元。

　　展望未來，芝普將持續聚焦先進製程化學品與環保解決方案，並拓 展韓國、新加坡、馬來西亞與美國市場。

1.事實發生日:114/09/25
2.發生緣由:本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前法人說明會。
(1)召開法人說明會之日期:114年09月25日(星期四)
(2)召開法人說明會之時間:14點30分
(3)召開法人說明會之地點: 台北市敦化南路一段108號B2 (富邦國際會議中心)
(4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前
法人說明會，針對本公司營運概況與未來展望等相關資訊做說明。
(5)法人說明會簡報內容:簡報檔將於當日會後公告於公開資訊觀測站之法人說明會
一覽表或法說會項目下查閱。
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:無

櫃買家族本周再添兩檔新兵，本周有兩家公司包括本周和運租車（7855）、芝普將在26日登錄興櫃，登錄興櫃家數將增加至355家。

和運租車將於26日登錄興櫃，主營小客車與小貨車租車業務及中古車流通業務等。提供多元化的租車服務。

該公司目前商品（服務）項目分為長期與短期租車、共享汽機車iRent、專車接送、中古車拍賣與HOT大聯盟及abc好車網品牌經營、查驗保修與停車場服務等完整的價值鏈體系。輔導推薦證券商為台新、元大證券，興櫃認購價80元。

同日登錄興櫃的芝普，主要從事半導體製程用化學品及材料及特用化學品及材料之代理、研發、生產與銷售，主要的業務領域涵蓋半導體、被動元件、印刷電路板等產業製程中所需要的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料以及相關原物料。

芝普於化工產業耕耘近40年，擁有完整的研發團隊、豐富的客戶基礎、靈活高效的製造系統，為少數同時具備配方開發、客製生產與品質檢驗能力之化學品供應商。輔導推薦證券商為富邦、凱基、國泰證券，興櫃認購價32.5元。