1.董事會決議日期:114/11/12
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股4,500,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣225,000,000元至360,000,000元整
6.發行價格:暫定為每股新台幣50元至80元，實際發行價格及發行條件授權董事長依相關
法令規定訂定之。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留發行新股總數10%，計450,000股
予員工認購。
8.公開銷售股數:不適用。
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
發行新股總數之90%，計4,050,000股由原股東按增資認股基準日股東名冊之股東持有
股份比例計算認購，每仟股可認購104.72906552股。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購不足一股之畸零股，得由股東自停止過戶日起五日內，逕向本公司股務代理機
構辦理拼湊成整股認購，其拼湊不足一股之畸零股及原股東及員工放棄認股或認購不足
及逾期未拼湊之畸零股部份，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購。
11.本次發行新股之權利義務:本次增資新股其權利義務與原發行之普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金及因應長期發展之資金需求。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資之重要內容，包括發行條件、計畫項目、暫定價格、預定進度及預計產
生效益，暨其他有關本次現金增資相關事項，未來如因主管機關核定及為因應客觀環境
需予修正或變更者，包括向主管機關申請延期或撤銷，擬授權董事長全權處理之。
(2)本次現金增資發行新股俟呈奉主管機關核准後，擬請董事會授權董事長訂定認股基
準日及辦理本次增資相關事宜。

　市場對AI估值過高擔憂升溫，加上美國政府持續停擺，台美股市短線陷入高檔震盪格局，加權指數維持在28,000點大關附近整理，而隨上市櫃、興櫃10月營收公布，市場關注焦點重返基本面，興櫃股王鴻勁（7769）掛牌上市前夕再展雄風，單月營收再創歷史新高。

　時序進入第四季，電子股進入傳統旺季，而關注興櫃市場10月營收最新概況，357家興櫃公司中，共有122家繳出年月雙增佳績，占比達34.17％，且有包括鴻勁、怡和國際、拍檔、漢測、丹立、倍利科、長亨、天弘化、Q Burger等31家單月營收改寫歷史新高紀錄。

　而統計興櫃10月營收前十強，遠壽再度以61.82億元的單月營收奪冠，穩居「興櫃營收王」，但單月營收呈年月雙減，月減8.56％、年減7.41％，燁聯營收則為41.42億元，月增49.82％、年增12.27％，而即將於11月掛牌上市的準上市股鴻勁則是以29.21億元的單月營收榮登第三名，後續永擎、和淞、東方風能、溢泰實業、富基電通、世紀風電、神數則排在第四至第十名。

　受惠AI、高效能運算（HPC）浪潮推升先進封裝與測試需求，興櫃股王、半導體後段測試設備廠鴻勁進近月來業績表現亮眼，10月營收29.21億元，月增95.15％、年增2.08％，連11個月改寫單月歷史新高；前十月營收達239.16億元，較去年同期大幅成長1.27倍。

　法人指出，鴻勁未來兩季產能滿載，2026年上半年能見度極高，2026年下半年則看好高階手機與ASIC晶片測試需求挹注。後續展望部分，公司預期，毛利率目標將達55％～60％，淨利率目標35％～40％，並規劃2026年底單季產能可望提升至680台以上，甚至突破700台。

1.事實發生日:114/10/27
2.公司名稱:丹立電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:澄清媒體報導
6.因應措施:法人指出，丹立近期取得國際記憶體顆粒大廠Direct Account資格
，顯示技術實力獲得一線客戶認證，且其更已成功切入輝達RTX 5090系列GPU記憶體
模組供應鏈，名列輝達概念股。……上述報導中，係媒體與法人之推測，非本公司
提供。本公司對供應鏈和客戶訊息絕對保密，謹此澄清。有關本公司之財務及業務資訊
，皆以公開資訊觀測站公告為主，敬請投資人審慎判斷，以確保自身權益，特此說明。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

　　中美貿易戰緊張局勢降溫，台股單周多頭再催油門，加權指數最高 飆上27,969點，再創歷史新高，朝28,000點整數大關進逼，市場青睞 族群輪番表態，興櫃市場個股也輪動表態，受惠記憶體報價續揚，興 櫃記憶體生力軍丹立（7866）單周狂漲逾4成大秀拳腳，勇奪興櫃單 周漲幅之冠。

　　台股多頭行情續燃，加權指數單周再締新猷，但市場對月底川習會 能否順利舉行仍存疑，加上全球股市累計漲幅已大，拖累加權指數連 兩日回檔，盤面轉優低基期且具題材的中小型股竄出表態。

　　而興櫃市場題材股也獲得資金追捧，據統計，本周356檔興櫃股中 ，共124檔股價收在平盤以上，較上周表現略微提升。而關注個股周 漲幅表現，興櫃本周漲幅前十大依序為丹立、三大未來、泰宗、年程 、聚恆、輝創、三鼎生技、永擎、基米、聯致，周漲幅介於9.44％～ 41.08％，其中聯致單周成交量最大、達5,416張，丹立周成交量也有 4,520張。

　　AI需求大爆發，推升HBM、DDR5與高階NAND需求，台股記憶體族群 近期扮演盤面吸金指標，催動興櫃記憶體新兵丹立蜜月行情甜蜜蜜。 丹立業務涵蓋DDR4、DDR5、GDDR6記憶體模組以及SSD NAND固態硬碟 完整產品線，於記憶體專業測試及代工產業領域深耕近20年，並於1 6日正式登錄興櫃，搭上本波漲價特快車。

　　丹立登錄興櫃以來股價持續飆漲，突破60元大關後再向上勁揚，2 3日盤中最高衝上70.3元、首見7字頭，單周漲幅高達41.08％。法人 指出，丹立近期取得國際記憶體顆粒大廠Direct Account資格，顯示 技術實力獲得一線客戶認證，且其更已成功切入輝達RTX 5090系列G PU記憶體模組供應鏈，名列輝達概念股。

　　而生技股泰宗則是在掛牌上市前搶先發動慶賀行情，泰宗14日申請 上市，單周股價漲幅近2成。

　　泰宗專注於新藥研發與製造，為國內肝臟領域的植物新藥研發專家 ，更是國內首家通過美國FDA植物新藥IND審查，於台灣臨床研究中心 直接進入人體二期臨床試驗的生技新藥公司，目前已取得B型肝炎、 非酒精性脂肪肝病及肝纖維化等治療新藥多項發明專利和肝癌檢測技 術專利。

觀察近一周358家興櫃股表現，據CMoney統計，本周下跌家數仍多於上漲家數，而表現最強興櫃股由記憶體股丹立（7866）奪下，漲幅達41.08%。

本周漲幅超過一成的個股檔數降至七檔，其中，前十強介於9.44%至41.08%間；以產業分布來觀察，本周資金轉向科技產業，一共有五檔入列，三檔科技股，綠能環保則有兩檔。

本周漲幅前十強依序為記憶體股丹立41.08%、廢乾電池回收處理公司三大未來20.3%、新藥及醫療器材股泰宗18.8%、專業生產電感器的年程15.07%、太陽光電系統整合商聚恆15.03%、車用電子輝創13.39%、高階醫療器材廠三鼎生技10.8%、伺服器供應鏈永擎9.5%、銅箔基板廠聯致9.44%、基因檢測廠基米9.44%。

其中，丹立持續上演蜜月行情，16日才登錄興櫃，2025年上半年營業收入16.34億元，較去年同期成長超過400%，主要產品為記憶體產業專業測試服務及DRAM模組、SSD固態硬碟及顯示卡等成品研發與銷售業務，已在記憶體專業測試及代工產業領域深耕近20年。

觀察近一周356家興櫃股表現，據CMoney統計，本周下跌家數仍多於上漲家數，平均本周下跌1.5%，而表現最強興櫃股由生技醫療股仁新（6696）奪下，漲幅高達30.7%。

本周漲幅超過一成的檔數降至八檔，其中，前十強介於9.5%至30.7%間，以產業分布來觀察，本周資金轉向生技醫療產業，一共有五檔入列，兩檔科技股，其餘三檔分散在化學工業、綠能環保以及其他產業。

本周漲幅前十強依序為生技醫療股仁新30.7%、化工股芝普30.6%、生技醫療股智新生技*30.09%、綠能環保股華鉬20.4%、生技醫療股巨生醫20.2%、其他產業的亞洲教育18.6%、生技醫療股泰宗12.69%、生技醫療股漢康-KY漲12.62%、半導體股立達9.57%、半導體股漢測9.51%。

本周有兩檔掛牌，分別為丹立以及特力屋，同樣在16日登錄興櫃市場，前者主要產品為記憶體產業專業測試服務及DRAM模組等成品研發與銷售業務；後者則為居家裝修品牌公司。

由華南永昌綜合證券主辦的丹立電子（7866）於今（16）日登錄興櫃，該公司2024年營收11.21億元，EPS 1.32元，2025年上半年營業收入16.34億元，較去年同期成長率超過400％。

丹立電子創立於2011年，目前實收資本額為3.87億元，主要產品為記憶體產業專業測試服務及DRAM模組、SSD固態硬碟及顯示卡等成品研發與銷售業務，在記憶體專業測試及代工產業領域深耕近20年，且與市場知名國內外品牌公司均有合作關係。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，邏輯和記憶體產品是2025年主要成長動能，未來兩年預料將有兩位數成長，丹立結合高速記憶體與儲存裝置的核心技術優勢，正式跨足AI Edge伺服器之設計、組裝、測試與量產服務，提供高效能GPU伺服器平台，滿足智慧製造、工業視覺、安防監控等邊緣AI應用需求。今明兩年的成長動能，將來自於對高速記憶體需求快速增長的AI應用及高效能運算（HPC），營收獲利成長續創新高可期。

展望未來，丹立將持續精進自身研發能量及產品競爭優勢，透過技術與業務的雙軌轉型，正從零組件測試走向AI整合平台，打造全方位AIoT解決方案夥伴，攜手客戶共同迎向智慧化、邊緣化與高效化的產業新世代，期望為全體股東創造更佳的公司價值。

櫃買家族本周再添多檔新兵，東聯互動（7738）將於16日上櫃掛牌，承銷價168元，是今年來第24家新增掛牌。特力屋、丹立電子都將在16日登錄興櫃，興櫃認購價分別為58元、30元，今年來興櫃新登錄家數將來到60家。

東聯互動預計於16日上櫃掛牌，櫃買中心將於當日舉辦東聯互動上櫃掛牌典禮。 東聯互動主要從事外籍移工國外小額匯兌業務，2024年度合併營收為4.34億元，稅後淨利為2.33億元，每股稅後純益（EPS）為9.47元。2025年上半年度合併營收為2.66億元，稅後淨利為1.83億元，EPS為7.36元。

特力屋將於16日登錄興櫃，主要從事居家裝修相關商品及服務之銷售。輔導推薦證券商為福邦、元大、第一金、凱基、國泰證券，興櫃認購價58元。

丹立電子將於16日登錄興櫃，屬於記憶體產業中游之專業測試廠商，提供記憶體產業專業測試服務，包括晶圓、IC、模組測試，涵蓋委託製造服務。

　　由華南永昌證券主辦之丹立電子（7866）於10月16日登錄興櫃，該 公司2024年營收11.21億元，EPS 1.32元，2025年上半年營業收入16 .34億元，較去年同期成長率超過400％。

　　丹立電子創立於2011年，目前實收資本額為3.87億元，主要產品為 記憶體產業專業測試服務及DRAM模組、SSD固態硬碟及顯示卡等成品 研發與銷售業務，在記憶體專業測試及代工產業領域深耕近20年，且 與市場知名國內外品牌公司均有合作關係，其核心競爭力為具專業測 試軟體設計團隊、完整的自動化測試設備平台及豐富技術支援經驗， 近期更獲得世界記憶體顆粒大廠Direct Account資格，對代工及自我 品牌業務推展，可快速滿足客戶從元件到成品之多元需求。

　　自2022年開啟自有品牌元年，除在國內建立穩固地位，並逐步拓展 至亞洲及歐美等海外市場，丹立電子致力於產品創新、提升營運效率 及客戶服務，提供一站式產品解決方案的企業實力，已獲客戶及市場 的高度肯定。

　　伴隨AI NB迅速崛起及生成式人工智慧伺服器市場快速擴大，即時 數據處理的需求不斷增長以及邊緣運算技術的快速發展，丹立結合高 速記憶體與儲存裝置的核心技術優勢，正式跨足AI Edge伺服器之設 計、組裝、測試與量產服務，提供高效能GPU伺服器平台，滿足智慧 製造、工業視覺、安防監控等邊緣AI應用需求，今明兩年的成長動能 ，將來自於對高速記憶體需求快速增長的AI應用及高效能運算，營收 獲利成長續創新高可期。

台股多頭行情續航，在權王台積電（2330）領軍下，加權指數9月以來「一路向
北」，接連突破25,000點、26,000點、27,000點三大關卡，而大盤累計漲幅已大
後，中小型題材股也紛紛竄出接棒延續人氣，興櫃市場同步吸金，光電廠和詮
（6673）單周強漲27.61％奪下漲幅之冠，另晶鑽生醫（6815）、仁新
（6696）、華旭先進（6682）也周漲逾2成，獲得買盤關注。

　台股破除9月魔咒後持續大展身手，加權指數單周短短三個交易日內上漲540
點，10月以來更已累計大漲1,481點，月線拉出一波連六紅。不過，在多頭行情
發燒之際，受到長假效應影響，興櫃市場單周日均成交金額降至32.69億元，較
前周的57.07億元下滑42.72％，而統計興櫃356檔個股，共計101檔單周呈現上
漲，漲率僅有近3成。

　法人指出，儘管大盤持續飆漲，但近來市場頻繁出現上漲家數少於下跌家數
的情況，顯示全面大漲的資金熱潮逐漸退燒，市場回歸基本面。興櫃市場本周
漲幅之冠由老牌光電廠和詮奪下，和詮9月營收909.2萬元，較去年同期大幅成
長38.98％，激勵其單周漲幅達27.61％。

　至於晶鑽生醫單周漲幅也高達27.44％，晶鑽生醫9月公告取得醫療器材品質
管理系統準則（QMS）製造許可後，股價持續飆漲，9月來已累計大漲
36.25％，接連突破50元及60元大關，9日盤中最高價再度突破7字頭、來到70.3
元，創下今年4月以來新高。

　此外，國碩子公司碩禾轉投資的華旭矽材9日發布重訊，宣布更名為華旭先
進，華旭先進因擁有多年清洗檢驗經驗，成功打入流體輸送液管材市場，並搶
進輝達AI伺服器GB200散熱管材供應鏈，受惠AI伺服器GB200散熱管材訂單放
量，今年來營運表現持續攀高。華旭先進8月營收1.54億元，月增8.63％，並較
去年同期大幅成長9.56倍，再創近三年來單月新高。

　而興櫃市場下周也將迎來2檔新兵，為台灣大型居家修繕中心特力屋、記憶體
模組大廠丹立，均預計16日登興櫃，認購價格分別為58元及30元。其中，特力
屋截至今年9月底全國已有63家門市，10月、12月將再增2家，，未來也將持續
展店以擴大市場覆蓋率。

1.事實發生日:114/10/09
2.發生緣由:本公司召開興櫃前法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：114年10月9日（星期四）
(2)召開法人說明會之時間：14時00分
(3)召開法人說明會之地點：台北君悅酒店三樓凱悅廳二區(台北市信義區松壽路2號)
(4)法人說明會擇要訊息：本公司召開興櫃前法人說明會，說明本公司營運概況與未來展
望。
(5)法人說明會簡報內容：內容檔案請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項
目下查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:不適用